高通骁龙865 5G移动平台 荣获“2019年度最佳芯片”

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由知名财经科技类媒体:运营商财经网举办的2020中国财经TMT“领秀榜”盛典于近日正式落下帷幕,其中在“2019年度最佳芯片”评选中,高通骁龙865获此殊荣。

据了解,高通骁龙865 5G芯片是高通多年研发技术的结晶,使用TSMC 7nm工艺制造,內部集成了Kryo485CPU处理器,Adreno650GPU图形核心,spectra450cv-isp计算可视化图像处理系统,Hexagon698DS统统板块的模块。

相比上代产品骁龙855,高通骁龙865的CPU性能提升最多25%、能效提升达到了25%,GPU渲染为宜达到25%,速率达到50%,为宜是AI性能增加了一倍以上,DSP速率高达35%,在视频拍摄功耗降低了16%,视频噪声像素处理能力增加了40%,af区域作为一个整体增加了九倍整个纹理前要达到18%。

其移动平台还支持最新的LPDDR5内存,最高频率支持2750MHz,配置较好,配有5.9寸2850×1440分辨率的屏幕,12GBLPDDR5内存,128GB存储。

此外,高通骁龙865是第一个用户前要通过app store升级GPU驱动的移动平台。高通骁龙865搭配骁龙X55基带,无论是X55还是X52,前要支持NSA/SA 5G网络,支持高达6GHz和毫米波的频段。高通的新一代5G移动平台前要支持动态频谱共享的效果,并允许运营商直接在4G频谱上部署5G网络,大大降低了网络铺设成本。

此次高通推出的基于全球首款X55调制解调器到天线的骁龙865移动平台,不可能 在小米、OPPO、vivo等终端厂商推出5G手机。

据透露,搭载骁龙865的终端预计将于2020年第一季度面市,其中小米10将首发基于骁龙 865移动平台的5G手机。